PCBA işlemede süreç akışı

PCBA işleme (Baskılı Devre Kartı Düzeneği) birden fazla adım ve teknoloji içeren elektronik üretim sürecinin önemli bir parçasıdır. PCBA işlemenin süreç akışını anlamak, üretim verimliliğini artırmaya, ürün kalitesini iyileştirmeye ve üretim sürecinin güvenilirliğini sağlamaya yardımcı olur. Bu makale PCBA işlemenin ana süreç akışını ayrıntılı olarak tanıtacaktır.

1.PCB imalatı

1.1 Devre tasarımı

PCBA işlemenin ilk adımıdevre tasarımı. Mühendisler devre şemaları tasarlamak ve PCB yerleşim şemaları oluşturmak için EDA (elektronik tasarım otomasyonu) yazılımını kullanır. Bu adım, sonraki işlemlerin sorunsuz ilerlemesini sağlamak için hassas tasarım gerektirir.

1.2 PCB üretimi

PCB kartlarını tasarım çizimlerine göre üretin. Bu süreç, iç katman grafik üretimini, laminasyon, delme, elektrokaplama, dış katman grafik üretimini ve yüzey işlemini içerir. Üretilen PCB kartı, elektronik bileşenlerin montajı için pedlere ve izlere sahiptir.

2. Bileşen tedariki

PCB kartı üretildikten sonra gerekli elektronik bileşenlerin satın alınması gerekir. Satın alınan bileşenler tasarım gereksinimlerini karşılamalı ve güvenilir kaliteyi sağlamalıdır. Bu adım, tedarikçilerin seçilmesini, bileşenlerin sipariş edilmesini ve kalite kontrolünü içerir.

3. SMT yaması

3.1 Lehim pastası baskısı

SMT (yüzey montaj teknolojisi) yama işleminde lehim pastası ilk olarak PCB kartının pedine basılır. Lehim pastası, kalay tozu ve akı içeren bir karışımdır ve lehim pastası, çelik ağ şablonu aracılığıyla pede doğru bir şekilde uygulanır.

3.2 SMT makine yerleşimi

Lehim pastası baskısı tamamlandıktan sonra yüzeye montaj bileşenleri (SMD) yerleştirme makinesi kullanılarak ped üzerine yerleştirilir. Yerleştirme makinesi, bileşenleri belirtilen konuma hızlı ve doğru bir şekilde yerleştirmek için yüksek hızlı bir kamera ve hassas bir robotik kol kullanır.

3.3 Yeniden akışlı lehimleme

Yama tamamlandıktan sonra PCB kartı lehimleme için yeniden akış fırınına gönderilir. Yeniden akış fırını, güvenilir bir lehim bağlantısı oluşturmak için lehim pastasını ısıtarak eritir ve bileşenleri PCB kartına sabitler. Soğuduktan sonra lehim bağlantısı sağlam bir elektrik bağlantısı oluşturacak şekilde yeniden katılaşır.

4. Muayene ve onarım

4.1 Otomatik optik inceleme (AOI)

Yeniden akışlı lehimleme tamamlandıktan sonra inceleme için AOI ekipmanını kullanın. AOI ekipmanı PCB kartını bir kamera aracılığıyla tarar ve lehim bağlantılarının, bileşen konumlarının ve polaritenin tasarım gereksinimlerini karşılayıp karşılamadığını kontrol etmek için bunu standart görüntüyle karşılaştırır.

4.2 Röntgen muayenesi

BGA (toplu ızgara dizisi) gibi görsel muayeneden geçmesi zor olan bileşenler için, iç lehim bağlantılarının kalitesini kontrol etmek amacıyla X-ışını muayene ekipmanını kullanın. X-ışını incelemesi PCB kartına nüfuz edebilir, iç yapıyı görüntüleyebilir ve gizli lehimleme kusurlarını bulmaya yardımcı olabilir.

4.3 Manuel inceleme ve onarım

Otomatik muayeneden sonra, daha fazla muayene ve onarım manuel olarak gerçekleştirilir. Otomatik inceleme ekipmanı tarafından tanımlanamayan veya işlenemeyen kusurlar için deneyimli teknisyenler, her devre kartının kalite standartlarını karşıladığından emin olmak için manuel onarımlar gerçekleştirecektir.

5. THT eklentisi ve dalga lehimleme

5.1 Eklenti bileşeni kurulumu

Konektörler, indüktörler vb. gibi daha yüksek mekanik dayanım gerektiren bazı bileşenler için kurulum için THT (delik içi teknoloji) kullanılır. Operatör bu bileşenleri PCB kartındaki açık deliklere manuel olarak yerleştirir.

5.2 Dalga lehimleme

Takılabilir bileşenler takıldıktan sonra lehimleme için dalga lehimleme makinesi kullanılır. Dalga lehimleme makinesi, güvenilir bir elektrik bağlantısı oluşturmak için bileşenlerin pimlerini erimiş lehim dalgası yoluyla PCB kartının pedlerine bağlar.

6. Son muayene ve montaj

6.1 Fonksiyonel test

Tüm bileşenler lehimlendikten sonra işlevsel bir test gerçekleştirilir. Tasarım gereksinimlerini karşıladığından emin olmak amacıyla devre kartının elektriksel performansını ve işlevini kontrol etmek için özel test ekipmanı kullanın.

6.2 Son montaj

Fonksiyonel test geçildikten sonra birden fazla PCBA nihai ürüne monte edilir. Bu adım, kabloların bağlanmasını, muhafazaların ve etiketlerin takılmasını vb. içerir. Tamamlandıktan sonra, ürünün görünümünün ve işlevinin standartlara uygun olduğundan emin olmak için son bir inceleme gerçekleştirilir.

7. Kalite kontrol ve teslimat

Üretim süreci sırasında sıkı kalite kontrolü, PCBA'nın kalitesini sağlamanın anahtarıdır. Ayrıntılı kalite standartları ve denetim prosedürlerini formüle ederek her devre kartının gereksinimleri karşıladığından emin olun. Son olarak nitelikli ürünler paketlenerek müşterilere sevk edilir.

Çözüm

PCBA işleme karmaşık ve hassas bir süreçtir ve her adım çok önemlidir. Her süreci anlayıp optimize ederek, yüksek performanslı elektronik ürünlere yönelik pazar talebini karşılamak için üretim verimliliği ve ürün kalitesi önemli ölçüde iyileştirilebilir. Gelecekte teknoloji ilerlemeye devam ettikçe PCBA işleme teknolojisi de gelişmeye devam edecek ve elektronik imalat endüstrisine daha fazla yenilik ve fırsat getirecek.