PCBA işlemede ortak lehimleme kusurları ve çözümleri

PCBA işleme (Basılı Devre Kurulu Montajı) elektronik ürün üretiminin önemli bir parçasıdır ve lehimleme kalitesi, ürünün güvenilirliğini ve performansını doğrudan etkiler. Lehimleme işlemindeki yaygın kusurlar arasında lehim eklem çatlaması, köprüleme ve soğuk lehimleme bulunur. Bu makale, PCBA işlemesinde ortak lehimleme kusurlarının nedenlerini araştıracak ve karşılık gelen çözümler sunacaktır.

1. Lehim eklem çatlaması

1. Neden Analizi

Lehim eklemi çatlaması, soğutmadan sonra lehim ekleminin lehim ekleminin çatlamasını ifade eder, bu genellikle aşağıdaki nedenlerden kaynaklanır:

Şiddetli sıcaklık değişimleri: Lehimleme işlemi sırasında sıcaklık çok hızlı değişir, bu da lehim ekleminde konsantre termal strese ve soğutulduktan sonra çatlaklara neden olur.

Lehim seçimi: Kullanılan lehim, lehim eklemi soğuduktan sonra büzülme stresine dayanacak kadar güçlü değildir.

Substrat malzemesi problemi: substrat malzemesinin ve lehimin termal genleşme katsayısı çok farklıdır, bu da lehim eklem çatlamasına neden olur.

2. Çözüm

Lehim eklem çatlaması sorunu için aşağıdaki çözümler alınabilir:

Kontrol Lehimleme Sıcaklığı: Çok hızlı sıcaklık değişikliklerini önlemek ve lehim ekleminin termal stresini azaltmak için makul bir lehimleme sıcaklığı eğrisi kullanın.

Doğru lehimi seçin: Lehim ekleminin çatlak direncini arttırmak için substrat malzemesinin termal genleşme katsayısıyla eşleşen yüksek mukavemetli lehim kullanın.

Substrat Malzemesini Optimize Edin: Lehim ekleminin termal stresini azaltmak için lehimle eşleşen bir termal genleşme katsayısına sahip bir substrat malzemesi seçin.

2. Lehim köprü

1. Neden Analizi

Lehim köprüleme, bitişik lehim derzleri arasındaki fazla lehimi ifade eder ve genellikle aşağıdaki nedenlerden kaynaklanan bir köprü kısa devre oluşturur:

Çok fazla lehim: Lehimleme işlemi sırasında çok fazla lehim kullanılır, bu da bitişik lehim derzleri arasında bir köprü oluşturan aşırı lehimle sonuçlanır.

Çok yüksek lehimleme sıcaklığı: Çok yüksek lehimleme sıcaklığı, bitişik lehim derzleri arasında kolayca bir köprü oluşturan lehimin akışkanlığını arttırır.

Baskı Şablonu Sorunu: Baskı şablonunun açılmasının mantıksız tasarımı aşırı lehim birikmesine yol açar.

2. Çözüm

Lehim köprüleme sorunu için aşağıdaki çözümler alınabilir:

Lehim miktarını kontrol edin: Her lehim eklemi için lehim miktarının bir köprü oluşturmasını önlemek için uygun olduğundan emin olmak için kullanılan lehim miktarını makul bir şekilde kontrol edin.

Lehimleme sıcaklığını ayarlayın: Lehimin akışkanlığını azaltmak ve köprü oluşumunu önlemek için uygun lehimleme sıcaklığı kullanın.

Baskı Şablonunu Optimize Edin: Düzgün lehim birikmesini sağlamak ve fazla lehimi azaltmak için makul baskı şablonu açıklıkları tasarlayın.

III. Soğuk lehim derzleri

1. Neden Analizi

Soğuk lehim derzleri, iyi görünen ancak aslında zayıf temas halinde olan lehim derzlerine atıfta bulunarak dengesiz elektrik performansı ile sonuçlanır. Bu genellikle aşağıdaki nedenlerden kaynaklanır:

Lehim tamamen eritilmez: lehimleme sıcaklığı yetersizdir, bu da lehimin eksik erimesine ve ped ve bileşen pimleri ile zayıf temasla sonuçlanır.

Yetersiz lehimleme süresi: Lehimleme süresi çok kısadır ve lehim, ped ve bileşen pimlerine tam olarak sızamaz, bu da soğuk lehim derzlerine neden olur.

Oksitlerin varlığı: Pedin yüzeyinde oksitler ve lehimin ıslanmasını ve temasını etkileyen bileşen pimleri bulunur.

2. Çözüm

Soğuk lehim derzleri sorunu için aşağıdaki çözümler alınabilir:

Lehimleme sıcaklığını artırın: Lehimleme sıcaklığının lehimi tam olarak eritecek ve lehim ekleminin temas alanını artıracak kadar yüksek olduğundan emin olun.

Lehimleme süresini uzatın: Lehimin iyi temas sağlamak için pedlere ve bileşen pimlerine tamamen sızmasına izin vermek için lehimleme süresini uygun şekilde uzatın.

Lehimleme yüzeyini temizleyin: Lehimin tamamen sızdığını ve temas edebileceğinden emin olmak için lehimlemeden önce pedlerin ve bileşen pimlerinin yüzeyindeki oksitleri temizleyin.

IV. Lehim eklem gözenekleri

1. Neden Analizi

Lehim eklem gözenekleri, genellikle aşağıdaki nedenlerden kaynaklanan lehim derzlerinin içindeki veya yüzeyinde kabarcıklara atıfta bulunur:

Lehimdeki safsızlıklar: Lehim, lehimleme işlemi sırasında gözenekler oluşturan safsızlıklar veya gazlar içerir.

Lehimleme ortamında yüksek nem: Lehimleme ortamındaki nem yüksek, lehim nemli ve lehimleme işlemi sırasında gaz üretilir ve gözenekler oluşturulur.

Ped tam olarak temizlenmez: pedin yüzeyinde lehimin akışkanlığını etkileyen ve gözeneklerin oluşumunu etkileyen safsızlıklar veya kirletici maddeler vardır.

2. Çözüm

Lehim eklem gözenekleri sorunu için aşağıdaki çözümler alınabilir:

Yüksek saflıkta lehim kullanın: Gözeneklerin oluşumunu azaltmak için yüksek saflıkta, düşük güçlük lehimini seçin.

Lehim ortamının nemini kontrol edin: Lehimin nem almasını önlemek ve gözeneklerin oluşumunu azaltmak için lehimleme ortamında uygun nemi koruyun.

Ped'i temizleyin: Lehekin akışkanlığını ve iyi temas etmesini sağlamak için lehimlemeden önce pedin yüzeyinde safsızlıkları ve kirleticileri tamamen temizleyin.

Çözüm

İçindePCBA işleme, Lehim eklemi çatlaması, lehim köprüleri, soğuk lehim derzleri ve lehim eklem gözenekleri gibi yaygın lehimleme kusurları ürünün kalitesini ve güvenilirliğini etkileyecektir. Bu kusurların nedenlerini anlayarak ve karşılık gelen çözümler alarak, ürünün stabilitesini ve güvenliğini sağlamak için PCBA işlemenin lehimleme kalitesi etkili bir şekilde geliştirilebilir. Teknolojinin sürekli ilerlemesi ve süreçlerin optimizasyonu ile PCBA işlemenin lehimleme kalitesi daha da geliştirilecek ve elektronik ürünlerin güvenilirliği ve performansı için sağlam bir garanti sağlayacaktır.