PCBA işlemede lehim seçimi ve kaplama teknolojisi

İçindePCBA işlemeLehim seçimi ve kaplama teknolojisi, kaynağın kalitesini, güvenilirliğini ve performansını doğrudan etkileyen temel faktörlerdir. Aşağıda lehim seçimi ve kaplama teknikleri hakkında önemli bilgiler yer almaktadır:

1. Lehim seçimi:

Yaygın lehimler arasında kurşun-kalay alaşımları, kurşunsuz lehimler (kurşunsuz kalay, gümüş-kalay, bizmut-kalay alaşımları gibi) ve uygulama ihtiyaçlarına ve çevre koruma gerekliliklerine göre seçilen özel alaşımlar bulunur.

Kurşunsuz lehim çevresel gereksinimleri karşılamak üzere geliştirilmiştir, ancak lehimleme sıcaklığının daha yüksek olduğu ve PCBA üretimi sırasında lehimleme işleminin optimize edilmesi gerekebileceği unutulmamalıdır.

2. Lehim formu:

Lehim, lehimleme yöntemine ve uygulamaya bağlı olarak tel, küresel veya toz formunda mevcuttur.

Yüzeye montaj teknolojisi (SMT) tipik olarak serigrafi veya dağıtım teknikleri yoluyla pedlere uygulanan lehim pastasını kullanır.

Geleneksel geçmeli lehimleme için PCBA üretim süreci sırasında lehim teli veya lehim çubuklarını kullanabilirsiniz.

3. Lehim bileşimi:

Lehimin bileşimi lehimleme özelliklerini ve performansını etkiler. Kurşun-kalay alaşımları geleneksel dalga ve elle lehimlemede yaygın olarak kullanılır.

Kurşunsuz lehimler gümüş, bakır, kalay, bizmut ve diğer elementlerin alaşımlarını içerebilir.

4. Kaplama teknolojisi:

Lehim pastası genellikle devre kartlarına serigrafi veya dağıtım teknikleri yoluyla uygulanır. Serigrafi baskı, lehim pastasını pedlere doğru bir şekilde uygulamak için bir yazıcı ve ekran kullanan yaygın bir SMT kaplama teknolojisidir.

Ped ve bileşen kaplamanın kalitesi ekranın doğruluğuna, lehim pastası viskozitesine ve sıcaklık kontrolüne bağlıdır.

5. Kalite kontrolü:

Lehim pastasının uygulanması sürecinde kalite kontrolü kritik öneme sahiptir. Buna lehim pastası homojenliğinin, viskozitesinin, parçacık boyutunun ve sıcaklık stabilitesinin sağlanması da dahildir.

PCBA üretimi sırasında kaplama kalitesini ve pedlerin konumunu kontrol etmek için optik inceleme (AOI) veya X-ışını incelemesini kullanın.

6. Tersine mühendislik ve onarım:

PCBA üretiminde daha sonraki onarım ve bakımlar dikkate alınmalıdır. Kolayca tanımlanabilen ve yeniden işlenebilen lehimin kullanılması dikkate alınması gereken bir husustur.

7. Temizleme ve defluxing:

Bazı uygulamalarda, lehim pastası kalıntılarını gidermek için temizlik maddeleri gerekebilir. Uygun temizlik maddesini ve temizleme yöntemini seçmek çok önemlidir.

Bazı durumlarda temizlik ihtiyacını azaltmak için aktif olmayan bir lehim pastası kullanmak gerekebilir.

8. Çevre koruma gereklilikleri:

Kurşunsuz lehimler genellikle çevresel gereksinimleri karşılamak için kullanılır, ancak lehimleme özelliklerine ve sıcaklık kontrolüne özel dikkat gösterilmesi gerekir.

Lehim seçimi ve kaplama tekniklerinin doğru uygulanması, devre kartı montajının kalitesini ve güvenilirliğini sağlamak için kritik öneme sahiptir. Uygun lehim tipinin, kaplama tekniğinin ve kalite kontrol önlemlerinin seçilmesi, lehimleme kalitesinin sağlanmasına ve PCBA'nın belirli bir uygulamasının gereksinimlerini karşılamaya yardımcı olabilir.