PCBA imalatında yüzey bitirme: metalizasyon ve korozyon önleme işlemi

İçindePCBA üretimiProseste yüzey bitirme işlemi, metalizasyon ve korozyon önleme işlemini de içeren kritik bir adımdır. Bu adımlar baskılı devre kartının güvenilirliğini ve performansını sağlamaya yardımcı olur. İşte her ikisiyle ilgili ayrıntılar:

1. Metalleştirme:

Metalleştirme, elektronik bileşen pimlerinin ve lehim pedlerinin bir metal tabakasıyla (genellikle kalay, kurşun veya diğer lehim alaşımları) kaplanması işlemidir. Bu metal katmanlar, bileşenlerin PCB'ye bağlanmasına yardımcı olur ve elektriksel ve mekanik bağlantılar sağlar.

Metalizasyon genellikle aşağıdaki adımları içerir:

Kimyasal Temizleme:Metal tabakanın yapışmasını sağlamak için PCB yüzeyi kir ve yağdan arındırılarak temizlenir.

Ön tedavi:PCB yüzeyi, metal tabakanın yapışmasını iyileştirmek için ön işlem gerektirebilir.

Metalizasyon:PCB yüzeyi genellikle daldırma veya püskürtme yoluyla metal bir katmanla kaplanır.

Pişirin ve Soğutun:PCB, metal katmanların eşit şekilde yapışmasını sağlamak için pişirilir. O zaman sakin ol.

Lehim pastasını uygulayın:Yüzeye montaj teknolojisi (SMT) montajı için, sonraki bileşen kurulumu için lehim bağlantılarına lehim pastasının da uygulanması gerekir.

Metalizasyon işleminin kalitesi lehimleme ve devre kartı güvenilirliği açısından kritik öneme sahiptir. Standartların altında metalizasyon, zayıf lehim bağlantılarına ve kararsız elektrik bağlantılarına neden olarak tüm PCB'nin performansını etkileyebilir.

2. Korozyon önleyici işlem:

Korozyon önleyici işlem, PCB'nin metal yüzeyini oksidasyondan, korozyondan ve çevresel etkilerden korumaktır.

Yaygın korozyon önleyici tedaviler şunları içerir:

HASL (Sıcak Hava Lehim Tesviyesi):PCB yüzeyi, metal yüzeyi oksidasyondan korumak için bir sıcak hava lehim tabakası ile kaplanmıştır.

ENIG (Elektriksiz Nikel Daldırma Altın):PCB yüzeyi, mükemmel korozyon koruması ve pürüzsüz bir lehimleme yüzeyi sağlamak için akımsız nikel kaplama ve biriktirilmiş altın tabakasıyla kaplanmıştır.

OSP (Organik Lehimlenebilirlik Koruyucuları):PCB yüzeyi, metal yüzeyi oksidasyondan korumak için organik koruyucu maddelerle kaplanmıştır ve kısa süreli depolamaya uygundur.

Kaplama:PCB yüzeyleri koruyucu bir metal tabakası sağlamak için elektrolizle kaplanmıştır.

Korozyon önleyici işlem, PCB'nin çalışma sırasında iyi elektrik performansını ve güvenilirliğini korumasını sağlamaya yardımcı olur. Özellikle yüksek nemli veya korozif ortamlarda korozyon önleyici işlem çok önemlidir.

Özetle, metalizasyon ve korozyon önleyici işlemler PCBA üretiminde kritik adımlardır. Metal yüzeyi oksidasyon ve korozyon etkilerinden korurken, elektronik bileşenler ile baskılı devre kartları arasında güvenilir bağlantıların sağlanmasına yardımcı olurlar. Uygun metalizasyon ve korozyon önleyici işlem yönteminin seçilmesi, özel uygulamaya ve çevresel gereksinimlere bağlıdır.