Unixplore Electronics, 2008 yılından bu yana Çin'de yüksek kaliteli Akıllı Tartım Terazisi PCBA için tek elden anahtar teslimi üretim ve tedarik hizmetleri sunmaktadır. Şirket ISO9001:2015 sertifikasına sahiptir ve IPC-610E PCB montaj standardına uygundur.
Kapsamlı bir seçim arıyorsanızAkıllı Tartım Terazisi PCBAÇin'de üretilen Unixplore Electronics nihai kaynağınızdır. Ürünleri çok rekabetçi bir şekilde fiyatlandırılıyor ve birinci sınıf satış sonrası hizmet ile birlikte sunuluyor. Dahası, dünyanın her yerinden müşterilerle aktif olarak KAZAN-KAZAN işbirliğine dayalı ilişkiler arıyorlar.
Akıllı tartım terazisi PCBA tasarlarken (Baskılı Devre Kartı Düzeneği), aşağıdaki hususları dikkate almanız gerekir:
Donanım tasarımı:Öncelikle ağırlığı ölçmek için basınç sensörü gibi kullanılacak sensör tipini belirlemeniz gerekir. Sensörün vücut ağırlığını doğru bir şekilde elektrik sinyaline dönüştürebilmesi gerekir. Ayrıca bu sinyalleri alıp işleyecek bir mikro denetleyiciye (MCU gibi) ve güç sağlamak için bir güç modülüne ihtiyaç vardır.
Devre tasarımı:Sensörleri, mikrodenetleyicileri ve diğer gerekli elektronik bileşenleri (dirençler, kapasitörler vb.) bağlamak için devre kartları tasarlayın. Devrelerin elektrik sinyallerini doğru bir şekilde aktarabilmesi ve işleyebilmesi gerekir.
Yazılım geliştirme:Mikrodenetleyiciyi kontrol eden yazılımın yazılması. Bu yazılımın sensörlerden gelen sinyalleri okuyup işleyebilmesi, bunları ağırlık okumalarına dönüştürebilmesi ve ekranda gösterebilmesi gerekir. Ayrıca yazılımın otomatik dara alma, ekran doğruluğu, düşük voltaj ölçümü vb. gibi diğer fonksiyonları da yönetebilmesi gerekir.
Görünüm tasarımı:Panellerin, ekranların, sensörlerin vb. konumu ve düzeni de dahil olmak üzere akıllı terazinin görünümünü tasarlayın. Panelin, kullanıcının üzerinde durabileceği ve ağırlığı ölçebileceği kadar büyük olması gerekir. Kullanıcının ağırlık ölçümü yapabilmesi için ekranın açıkça görülebilmesi gerekir.
Test ve optimizasyon:Üretim süreci sırasında akıllı terazilerin doğruluk ve güvenilirliklerinden emin olmak için test edilmesi gerekir. Test sonuçlarına bağlı olarak donanım, devre veya yazılımda ayarlamalar ve optimizasyonlar yapılması gerekebilir
Parametre | Kabiliyet |
Katmanlar | 1-40 katman |
Montaj Tipi | Açık Delikli (THT), Yüzeye Montajlı (SMT), Karışık (THT+SMT) |
Minimum Bileşen Boyutu | 0201(01005 Metrik) |
Maksimum Bileşen Boyutu | 2,0 inç x 2,0 inç x 0,4 inç (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Bileşen Paketi Türleri | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP vb. |
Minimum Ped Aralığı | QFP, QFN için 0,5 mm (20 mil), BGA için 0,8 mm (32 mil) |
Minimum İz Genişliği | 0,10 mm (4 mil) |
Minimum İz Açıklığı | 0,10 mm (4 mil) |
Minimum Matkap Boyutu | 0,15 mm (6 mil) |
Maksimum Kart Boyutu | 18 inç x 24 inç (457 mm x 610 mm) |
Tahta kalınlığı | 0,0078 inç (0,2 mm) ila 0,236 inç (6 mm) |
Pano Malzemesi | CEM-3,FR-2,FR-4, Yüksek Tg, HDI, Alüminyum, Yüksek Frekans, FPC, Rigid-Flex, Rogers, vb. |
Yüzey | OSP, HASL, Flaş Altın, ENIG, Altın Parmak vb. |
Lehim Pastası Tipi | Kurşunlu veya Kurşunsuz |
Bakır Kalınlığı | 0,5 OZ – 5 OZ |
Montaj Süreci | Reflow Lehimleme, Dalga Lehimleme, Manuel Lehimleme |
Muayene Yöntemleri | Otomatik Optik Muayene (AOI), X-ışını, Görsel Muayene |
Şirket İçi Test Yöntemleri | Fonksiyonel Test, Prob Testi, Yaşlandırma Testi, Yüksek ve Düşük Sıcaklık Testi |
Geri Dönüş Süresi | Örnekleme: 24 saatten 7 güne kadar, Toplu Çalışma: 10 - 30 gün |
PCB Montaj Standartları | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E sınıf II |
1.Otomatik lehim macunu baskısı
2.lehim macunu baskısı yapıldı
3.SMT seçme ve yerleştirme
4.SMT seçme ve yerleştirme işlemi tamamlandı
5.yeniden akışlı lehimleme için hazır
6.yeniden akışlı lehimleme yapıldı
7.AOI'ye hazır
8.AOI denetim süreci
9.THT bileşen yerleşimi
10.dalga lehimleme işlemi
11.THT montajı tamamlandı
12.THT montajı için AOI Denetimi
13.entegre programlama
14.fonksiyon testi
15.Kalite Kontrol Kontrolü ve Onarımı
16.PCBA uyumlu kaplama işlemi
17.ESD paketleme
18.Gönderim için hazır
Delivery Service
Payment Options