Unixplore Electronics, çeşitli endüstriyel kontrol ekipmanlarında ve otomasyon sistemlerinde yaygın olarak kullanılan ISO9001:2015 sertifikası ve PCB montaj standardı IPC-610E ile 2008 yılından bu yana Çin'de Endüstriyel Bilgisayar PCBA'sı için tek elden anahtar teslimi üretim ve tedarik konusunda uzmanlaşmıştır.
Unixplore Electronics size sunmaktan gurur duyarEndüstriyel Bilgisayar PCBA. Amacımız müşterilerimizin ürünlerimiz, bunların işlevleri ve özellikleri hakkında tam olarak bilgi sahibi olmalarını sağlamaktır. Yeni ve eski müşterilerimizi bizimle işbirliği yapmaya ve birlikte müreffeh bir geleceğe doğru ilerlemeye içtenlikle davet ediyoruz.
Endüstriyel Bilgisayar PCBA, endüstriyel kontrol bilgisayarlarının (endüstriyel bilgisayarlar olarak da bilinir) Baskılı Devre Kartı Montaj sürecini ifade eder. Spesifik olarak, elektronik bileşenlerin (yongalar, dirençler, kapasitörler vb.) baskılı devre kartına (PCB) lehimlenmesinin tüm adımlarını kapsar. Bu süreç endüstriyel kontrol bilgisayarlarının imalatının vazgeçilmez bir parçasıdır. Devrenin doğruluğunu ve kalitesini sağlayarak endüstriyel bilgisayarın kararlı çalışmasını sağlar.
Endüstriyel bilgisayar PCBA sürecinde, aşağıdaki gibi üretim süreçleriYüzey Montaj Teknolojisi(SMT) veWcaddeLehimleme TeknolojisiGenellikle elektronik bileşenlerin devre kartına doğru şekilde lehimlenebilmesini sağlamak için kullanılır. Ek olarak, tüm montaj tamamlandıktan sonra her PCB, düzgün çalıştığından emin olmak için tamamen test edilir.
Genel olarak endüstriyel bilgisayar PCBA, endüstriyel bilgisayarların üretim sürecinde önemli bir bağlantıdır. Devre kartlarının imalatını, bileşen kaynak ve testlerini vb. içerir ve endüstriyel bilgisayarların performansını ve stabilitesini sağlamada büyük önem taşır.
Parametre | Kabiliyet |
Katmanlar | 1-40 katman |
Montaj Tipi | Açık Delikli (THT), Yüzeye Montajlı (SMT), Karışık (THT+SMT) |
Minimum Bileşen Boyutu | 0201(01005 Metrik) |
Maksimum Bileşen Boyutu | 2,0 inç x 2,0 inç x 0,4 inç (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Bileşen Paketi Türleri | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP vb. |
Minimum Ped Aralığı | QFP, QFN için 0,5 mm (20 mil), BGA için 0,8 mm (32 mil) |
Minimum İz Genişliği | 0,10 mm (4 mil) |
Minimum İz Açıklığı | 0,10 mm (4 mil) |
Minimum Matkap Boyutu | 0,15 mm (6 mil) |
Maksimum Kart Boyutu | 18 inç x 24 inç (457 mm x 610 mm) |
Tahta kalınlığı | 0,0078 inç (0,2 mm) ila 0,236 inç (6 mm) |
Pano Malzemesi | CEM-3,FR-2,FR-4, Yüksek Tg, HDI, Alüminyum, Yüksek Frekans, FPC, Rigid-Flex, Rogers, vb. |
Yüzey | OSP, HASL, Flaş Altın, ENIG, Altın Parmak vb. |
Lehim Pastası Tipi | Kurşunlu veya Kurşunsuz |
Bakır Kalınlığı | 0,5 OZ – 5 OZ |
Montaj Süreci | Reflow Lehimleme, Dalga Lehimleme, Manuel Lehimleme |
Muayene Yöntemleri | Otomatik Optik Muayene (AOI), X-ışını, Görsel Muayene |
Şirket İçi Test Yöntemleri | Fonksiyonel Test, Prob Testi, Yaşlandırma Testi, Yüksek ve Düşük Sıcaklık Testi |
Geri Dönüş Süresi | Örnekleme: 24 saatten 7 güne kadar, Toplu Çalışma: 10 - 30 gün |
PCB Montaj Standartları | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E sınıf II |
1.Otomatik lehim macunu baskısı
2.lehim pastası baskısı yapıldı
3.SMT seçme ve yerleştirme
4.SMT seçme ve yerleştirme işlemi tamamlandı
5.yeniden akışlı lehimleme için hazır
6.yeniden akışlı lehimleme yapıldı
7.AOI'ye hazır
8.AOI denetim süreci
9.THT bileşen yerleşimi
10.dalga lehimleme işlemi
11.THT montajı tamamlandı
12.THT montajı için AOI Denetimi
13.entegre programlama
14.fonksiyon testi
15.Kalite Kontrol Kontrolü ve Onarımı
16.PCBA uyumlu kaplama işlemi
17.ESD paketleme
18.Gönderim için hazır
Delivery Service
Payment Options